cicotron

Leiterplatten

Flex und Starr-Flex  Leiterplatten

 

cicotron liefert Ihnen Leiterplatten-Typen im Bereich der flexiblen und
starr-flexiblen Ausführung.

  • Flexible Leiterplatten 1-4 Lagen
  • Flexible Leiterplatten 1-4 Lagen mit Verstärkung
  • Starr-Flexible Leiterplatten 2-10 Lagen

 

 

Produktion „Capabilities“

 

Parameter Capablility Standard = Basispreis
Lagenanzahl Flex 1-4 Lagen
Starrflex 2-10 Lagen
 
Maximalgröße 9,8x19,6“ (250x500mm)  
Abmasstoleranz Abmasstoleranz
+-0.10mm
+-0.15
Basismaterial Polyimid (Flex), FR4(Starr) TG140 (starr)
Boarddicken 0.05 – 3.2 mm  
Dickentoleranz +- 8% +- 10%
Kupferdicken Aussenlagen 1oz - 2 oz (35 - 70 ym) 1oz (35ym)
Kupferdicken Innenlagen 1/2oz - 2 oz (17 - 70ym) 1/2oz -1oz (17-35ym)
Kupfer im Flexbereich RA(Walzkupfer) oder ED(Elektrolytisches Kupfer)  
min. Leiterbahnbreite/abstand bis 1oz Kupfer 3mil (76ym) 6mil (150ym)
min.Endlochdurchmesser DK gebohrt 0.1 mm 0.3 mm
min.Endlochdurchmesser DK Laser 0.05 mm  
Endlochtoleranzfenster 0.1mm (+-0.05) 0.15mm (+0.1/-0.05)
Minimum SMD Lötstopreststeg 0.1mm(=Padabstand 0.2mm)  
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Durchgangsbohrung DK 8:1 12:1
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Laser-Via (Blindvia) DK 1:1  
Minimum SMD Lötstopöffnung 0.1 mm  
Minimum SMD Lötstopreststeg 0.1mm(=Padabstand 0.2mm) Fräsen
Farben Lötstop (Starrbereich) Grün, Blau, Rot, Weiss, Schwarz Grün
Oberflächen HAL, HAL (leadfree), OSP, chemisch Ni/Au, Zinn, Silber  
Impedanzkontrolle +- 5% +- 10%
Bearbeitung Fräsen, Ritzen(V-score), Stanzen Fräsen

Parameter werden ständig erweitert, bitte fragen Sie ihre spezielleren
Anforderungen einfach bei uns an, wir beraten Sie gerne.

 

Produktionsablauf Standard Flex-Leiterplatten

Produktionsablauf Standard Flex-Leiterplatten

 

Produktionsablauf Standard Starr-Flex-Leiterplatten

Produktionsablauf Standard Starr-Flex-Leiterplatten

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