cicotron
HDI Multilayer
Leiterplatten

HDI Multilayer

 

cicotron liefert Ihnen Technologie-Typen im Bereich der High Density Interconnection Boards:

  • HDI Multilayer bis 24 Lagen und 6mm
  • Blind/Buried-Via Drill mechanisch/Laser
  • Stacked vias (Laser)
  • SBU (Sequential buildup)

 

 

Produktion „Capabilities“

 

Parameter Capablility Standard = Basispreis
Lagenanzahl 2 – 24 Layer  
Aufbau IPC Typ I, II , III
1+n(b)+1 , 1+1+n(b)+1+1
 
Maximalgröße 24x18“ (610x457mm)  
Abmasstoleranz Abmasstoleranz
+-0.10mm
+-0.15
Basismaterial FR4, TG170, TG180, TG210 TG140
Boarddicken 0.1 – 6.0 mm 1.0 -1.6mm
Dickentoleranz +- 8% +- 10%
Kupferdicken Aussenlagen 1oz- 2 oz (35-70my) 1oz (35my)
Kupferdicken Innenlagen 1/2oz- 2 oz (17-70my) 1/2oz -1oz (17-35my)
min. Leiterbahnbreite/abstand bis 1oz Kupfer 3mil (76ym) 6mil (150ym)
min.Endlochdurchmesser DK gebohrt 0.1 mm 0.3 mm
min.Endlochdurchmesser DK Laser 0.05 mm  
Endlochtoleranzfenster 0.1mm (+-0.05) 0.15mm (+0.1/-0.05)
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Durchgangsbohrung DK 8:1 12:1
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Buried-Via DK 10:1  
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Laser-Via (Blindvia) DK 1:1  
Minimum SMD Lötstopöffnung 0.1 mm  
Minimum SMD Lötstopreststeg 0.1mm(=Padabstand 0.2mm)  
Farben Lötstop Grün, Blau, Rot, Weiss, Schwarz Grün
Oberflächen HAL, HAL(leadfree), OSP, chemisch Ni/Au, Zinn, Silber  
Impedanzkontrolle +- 5% +- 10%
Bearbeitung Fräsen, Ritzen(V-score), Stanzen Fräsen

Parameter werden ständig erweitert, bitte fragen Sie ihre spezielleren
Anforderungen einfach bei uns an, wir beraten Sie gerne.

 

Beispiele für Aufbauten nach IPC Typ I II und III

(Layeranzahl nur beispielhaft)

 

IPC TYP I

HDI-IPC-TYP 1

 

IPC TYP II

HDI-IPC-TYP 2

 

IPC TYP III

HDI-IPC-TYP 3

 

cicotron liefert High Density Interconnection BoardsHDI Board nach IPC Typ II