cicotron liefert Ihnen Technologie-Typen im Bereich der High Density Interconnection Boards:
- HDI Multilayer bis 24 Lagen und 6mm
- Blind/Buried-Via Drill mechanisch/Laser
- Stacked vias (Laser)
- SBU (Sequential buildup)
Produktion „Capabilities“
| Parameter | Capablility | Standard = Basispreis |
| Lagenanzahl | 2 – 24 Layer | |
| Aufbau | IPC Typ I, II , III 1+n(b)+1 , 1+1+n(b)+1+1 | |
| Maximalgröße | 24×18“ (610x457mm) | |
| Abmasstoleranz | Abmasstoleranz +-0.10mm | +-0.15 |
| Basismaterial | FR4, TG170, TG180, TG210 | TG140 |
| Boarddicken | 0.1 – 6.0 mm | 1.0 -1.6mm |
| Dickentoleranz | +- 8% | +- 10% |
| Kupferdicken Aussenlagen | 1oz- 2 oz (35-70my) | 1oz (35my) |
| Kupferdicken Innenlagen | 1/2oz- 2 oz (17-70my) | 1/2oz -1oz (17-35my) |
| min. Leiterbahnbreite/abstand bis 1oz Kupfer | 3mil (76ym) | 6mil (150ym) |
| min.Endlochdurchmesser DK gebohrt | 0.1 mm | 0.3 mm |
| min.Endlochdurchmesser DK Laser | 0.05 mm | |
| Endlochtoleranzfenster | 0.1mm (+-0.05) | 0.15mm (+0.1/-0.05) |
| Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Durchgangsbohrung DK | 8:1 | 12:1 |
| Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Buried-Via DK | 10:1 | |
| Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Laser-Via (Blindvia) DK | 1:1 | |
| Minimum SMD Lötstopöffnung | 0.1 mm | |
| Minimum SMD Lötstopreststeg | 0.1mm(=Padabstand 0.2mm) | |
| Farben Lötstop | Grün, Blau, Rot, Weiss, Schwarz | Grün |
| Oberflächen | HAL, HAL(leadfree), OSP, chemisch Ni/Au, Zinn, Silber | |
| Impedanzkontrolle | +- 5% | +- 10% |
| Bearbeitung | Fräsen, Ritzen(V-score), Stanzen | Fräsen |
Parameter werden ständig erweitert, bitte fragen Sie ihre spezielleren
Anforderungen einfach bei uns an, wir beraten Sie gerne.
Beispiele für Aufbauten nach IPC Typ I II und III
(Layeranzahl nur beispielhaft)
