HDI Multilayer

cicotron liefert Ihnen Technologie-Typen im Bereich der High Density Interconnection Boards:

  • HDI Multilayer bis 24 Lagen und 6mm
  • Blind/Buried-Via Drill mechanisch/Laser
  • Stacked vias (Laser)
  • SBU (Sequential buildup)

Produktion „Capabilities“

ParameterCapablilityStandard = Basispreis
Lagenanzahl2 – 24 Layer 
AufbauIPC Typ I, II , III
1+n(b)+1 , 1+1+n(b)+1+1
 
Maximalgröße24×18“ (610x457mm) 
AbmasstoleranzAbmasstoleranz
+-0.10mm
+-0.15
BasismaterialFR4, TG170, TG180, TG210TG140
Boarddicken0.1 – 6.0 mm1.0 -1.6mm
Dickentoleranz+- 8%+- 10%
Kupferdicken Aussenlagen1oz- 2 oz (35-70my)1oz (35my)
Kupferdicken Innenlagen1/2oz- 2 oz (17-70my)1/2oz -1oz (17-35my)
min. Leiterbahnbreite/abstand bis 1oz Kupfer3mil (76ym)6mil (150ym)
min.Endlochdurchmesser DK gebohrt0.1 mm0.3 mm
min.Endlochdurchmesser DK Laser0.05 mm 
Endlochtoleranzfenster0.1mm (+-0.05)0.15mm (+0.1/-0.05)
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Durchgangsbohrung DK8:112:1
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Buried-Via DK10:1 
Aspect ratio(Lpdicke:Bohrdiam.) Laser-Via (Blindvia) DK1:1 
Minimum SMD Lötstopöffnung0.1 mm 
Minimum SMD Lötstopreststeg0.1mm(=Padabstand 0.2mm) 
Farben LötstopGrün, Blau, Rot, Weiss, SchwarzGrün
OberflächenHAL, HAL(leadfree), OSP, chemisch Ni/Au, Zinn, Silber 
Impedanzkontrolle+- 5%+- 10%
BearbeitungFräsen, Ritzen(V-score), StanzenFräsen

Parameter werden ständig erweitert, bitte fragen Sie ihre spezielleren
Anforderungen einfach bei uns an, wir beraten Sie gerne.

Beispiele für Aufbauten nach IPC Typ I II und III

(Layeranzahl nur beispielhaft)

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