Beim Design der Leiterplatte waren vor Jahren die Hauptthemen noch im Bereich der Entflechtung und Erstellung von Unterlagen zu sehen.
Aufgrund der rasanten Entwicklung in der Bauteiltechnologie sind diese Bereiche wesentlich komplexer geworden. Aber auch andere Gebiete nehmen immer mehr Raum ein mit ihren Anforderungen..
Mechanische Gegebenheiten:
Das Platzangebot für die Baugruppe sinkt stetig und der Einsatz moderner Bauteile reduziert den Platz für die Entflechtung. Höhenvorgaben sind einzuhalten und Zugänglichkeit von Bauelementen. Hierzu ist eine enge Zusammenarbeit mit dem Hardwarekonstrukteur notwendig mit der Möglichkeit von Datentransfer in MCAD-Systeme.
Designrichtlinien:
Viele Richtlinien ob nun Applicationnote, IPC, DIN oder kundenspezifisch müßen beachtet werden um entsprechende Abnahmen zu bestehen und auch um die Qualität zu erreichen. Die Zusammenarbeit mit der QS oder dem Entwickler ist hier notwendig.
EMV Problematik
Angefangen bei der Vermeidung von EMV-Problemen bei Erstellung des Schaltplans durch den Entwickler muß der PCB-Designer durch entsprechende Platzierung, Verdrahtung, Schirmung, ein Optimum erreichen. Ansprechpartner ist der EMV-Techniker
Thermische Gegebenheiten
Durch die erwähnte Miniaturisierug der Bauelemente oder einfach nur aufgrund Leistungselektronik wird durch die resultierende Wärme pro Fläche immer häufiger zum K.O. Kriterium. Hier ist die Zusammenarbeit mit dem Entwickler bez. geeigneter Bauteile, dem Konstrukteur bez. Entwärmungskonzepte und dem Leiterplattenhersteller bez. entwärmender LP-Technologie gefragt.
Fertigungstechnologie Leiterplatte
Neue Bauelementetechnologien wie CSP, yBGA, FlipChip usw. erfordern engste Geometrien und Techniken wie BlindVia, BuriedVia, LaserVia usw. und erfordern die enge Zusammenarbeit mit dem Leiterplattenhersteller um dies fertigbar zu realisieren.
Löt- und Bestückungstechnologie
Moderne Gehäuseformen, die neuen Anforderungen in der Löttechnik durch RoHS und die vielfältige Form der Bauelemente fordern die Zusammenarbeit mit dem EMS Dienstleister für eine fertigbare Baugruppe.
Testtechnologien
Die hohen Packungsdichten und der Wunsch nach groben, und damit kostengünstigen Testrastern machen das Gespräch mit dem Testingenieur unumgänglich.
Kosten
Der Designer legt mit seinem Design, mitunter einen Grundstein bez. der Initialkosten, der Produktionskosten und auch u.U. der Folgekosten. Deshalb ist eine entsprechende Kommunikation mit allen genannten Personen notwendig und nicht zuletzt mit dem Kaufmann um eine kosteneffiziente Lösung zu finden.
Sie sehen die Anforderungen sind vielfältig geworden, auch die Gesprächspartner, so fällt uns hier das Sprichwort ein:
Jedem recht getan ist eine Kunst die niemand kann.
Aber Spass beiseite, dies zeigt natürlich dass einige konträre Forderungen zu Kompromissen führen müssen, aber nur durch entsprechende Kommunikation eine optimale Lösung erzielt werden kann.